观察！移远通信拟派发2023年年度现金红利 每股0.11元 6月24日除权除息

移远通信拟派发2023年年度现金红利 每股0.11元 6月24日除权除息

上海 - 2024年6月18日 - 移远通信（603236.SH）今日发布公告，宣布公司2023年年度利润分配方案：拟每股派发现金红利0.11元（含税），共计向股东派发现金红利约2.2亿元。本次股权登记日为2024年6月21日，除权(息)日为2024年6月24日。

这意味着，凡在2024年6月21日（股权登记日）之前持有移远通信股票的投资者，都将有权获得每股0.11元的现金红利。

稳健经营 持续回馈股东

移远通信此次拟派发的现金红利，是公司对股东持续回馈的体现。近年来，公司始终坚持稳健经营战略，财务状况持续向好，盈利能力不断增强。2023年，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润同比增长15%-20%，为股东创造了丰厚回报。

投资者须知

投资者如需在除权日（2024年6月24日）或之后买入移远通信股票，将无法享有本次现金红利分配。

积极展望 未来可期

展望未来，移远通信将继续坚持创新驱动发展战略，不断提升核心竞争力，努力为股东创造更大价值。公司预计，2024年公司将实现营业收入同比增长20%-30%，归属于上市公司股东的净利润同比增长25%-35%。

附：移远通信2023年年度利润分配方案

项目内容每股派发现金红利0.11元（含税）现金红利总额约2.2亿元股权登记日2024年6月21日除权(息)日2024年6月24日drive_spreadsheetExport to Sheets

免责声明

本文仅供参考，不构成任何投资建议。投资者应根据自身情况，审慎决策。

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。